CN
EN
您当前位置:首页 > 新闻动态

雲联华为希望恢复芯片生产

2022-09-25 15:43:32

今年再次发力芯片,华为正在与中国半导体公司合作,在没有美国的情况下建立生产线。
雲联2019年华盛顿收紧出口禁令后,全球智能手机“前王者”华为被禁止接触原产于美国的技术和芯片制造合作伙伴。从那时起,该公司一直依靠库存和现成的芯片来维持其电信设备业务。

雲联据日经新闻业务的三位消息人士透露,为了加快芯片生产,华为将与同样受到美国制裁的国内芯片制造商合作,重新设计一些关键芯片,以使用旧技术制造它们。

消息人士透露,华为没有建立自己的芯片工厂,而是将员工派往国内多家芯片制造商,官网,安卓,目的是建立一条不受“美国干涉”的生产链。一些对华为不太敏感、不太现代的芯片,该公司自己承认制裁的影响,称需要“很大的耐心”来修补芯片供应链中的弱点。

消息人士解释说,华为认为为电信设备和汽车制造芯片是重中之重,即使它无法生产像爱立信或三星这样的现代半导体。华为的合作伙伴包括福建晋华集成电路(JHICC)、宁波半导体国际(NSI)。此外,Web、H5、深圳等地还有一些规模较小的政府支持的芯片厂,目前还没有华为入股上述公司的记录。过去,该公司收购了一系列芯片相关业务的股份。

华为专注于电信设备中的芯片,部分原因是它没有消费设备中的芯片那么多的技术要求。它们通常不需要很小或节能,而且数量也较少。华为每年生产约 500,000 部电信设备,而顶级品牌的智能手机则为 100 至 2 亿部。

雲联2018 年底,JHICC 因涉嫌窃取美光科技的技术而被美国列入贸易黑名单后,JHICC 对制造 DRAM 芯片(许多设备的关键组件)“幻想破灭”。据日经新闻报道,华为希望转换 JHICC 的部分芯片生产线分为微处理器和逻辑芯片。

同时,股东为政府基金的NSI专注于射频元件和高压模拟芯片。它们对于网络设备和汽车应用非常重要。



雲联